بخش اول: بلاک دياگرام و بخش هاي اصلي موبایل
تعمیرات سخت افزاری شامل آشنایی با اصول کلی و نحوه عملکرد گوشی های تلفن همراه خواهد بود . همچنین آشنایی با ابزار و لوازم تعمیرگاه،سری بندی گوشی ها ، نقشه خوانی شناخت بخش ها و قطعات گوشی ها و …


البته این نکته لازم به ذکر است که تعمیرات سخت افزاری بدون اطلاعات الکترونیک و دانستن روابط و شناختن قطعات و مخابرات سیار ( در حدی که در همین کتاب در بخش های گذشته خواندید ) منجر به اشتباهات در تعمیرات و عدم توانایی تعمیر کار خواهد شد و تعمیرکاری در کار خود پیشرفت خواهد کرد که با علم به روابط الکترونیکی و مخابراتی بخش های مختلف یک گوشی دست به تعمیر آن بزند . زیرا گوشی تلفن همراه دستگاهی بیش از اندازه حساس ، پیشرفته و دقیق است که نمی توان به صورت تجربی و عملی تعمیرات آن را انجام داد . در نتیجه بخش تعمیرات سخت افزاری زمانی مفید است که شما به الکترونیک و مخابرات تسلط کافی داشته باشید .


نحوه عملکرد :
ابتدا بلاک دیافراگم بالا را بطور کلی وصف می کنیم و یک توضیح کلی در مورد نحوه عملکرد و ارتباط بخش های مختلف ارائه می دهیم . سپس هر بخش را دقیق تر و با توضیحات بیشتر بررسی خواهیم کرد .
در نمای بالا بلاک دیاگرام اصلی یک گوشی تلفن همراه نشان داده شده است . همانطور که می بینیم پردازشگر اصلی گوشی CPU نامیده می شود که وظیفه پردازش اطلاعات و کنترل بخش های دیگر گوشی را بر عهده دارد . CPU در واقع اصلی ترین بخش و مغز یک تلفن همراه است که اختلال و خرابی آن می تواند باعث از کار افتادن هر کدام از بخش های گوشی شود . CPU برای کار کردن احتیاج به سه عامل اساسی دارد :
1. ولتاژ راه اندازی
2. کلاک پالس
3. Firmware یا نرم افزار راه انداز و اصلی گوشی که نرم افزار Flash نیز نامیده می شود .

ولتاژ راه اندازی CPU که از طریق باطری و بواسطه بخش تغذیه یا Power Supply که شامل آی سی تغذیه و سایر قطعات این بخش می باشد ، به CPU می رسد . کلاک پالس از طریق کریستال اصلی گوشی که یک پالس مربعی با فرکانسهای 13-5/19-26و4/38Mhz درگوشیهای مختلف تولید می کند به CPU می رسد . در مورد کلاک پالس می توان این توضیح را داد که هر سیستم و مدار دیجیتالی برای اینکه بین بخش های مختلف آن یک هماهنگی یا سنکرون ایجاد می شود احتیاج به یک پالس مربعی به نام کلاک پالس دارد که فقط در صورت وجود این پالس های متوالی مدارهای دیجیتالی کار می کنند . آخرین عامل که برای کارکرد CPU لازم است نرم افزار اصلی یا firmware است که به صورت یک نرم افزار برنامه نویسی شده در آی سی Flash به زبان قابل شناسایی برای CPU از طرف کارخانه سازنده قرار داده شده است . در مورد کارکرد CPU اگر بخواهیم مثالی بزنیم می توانیم این گونه عنوان کنیم که مثلا اگر یک مصرف کننده بخواهد با شماره تلفن تماس حاصل کند از طریق صفحه کلید ابتدا اقدام به نوشتن شماره می کند ، با فشار هر کدام از دکمه های صفحه کلید ابتدا اطلاعات از ESD ( UIIC صفحه کلید ) – البته در صورت وجود – گذشته و به داخل CPU می روند . CPU بعد از تجزیه و تحلیل و پردازش ، تشخیص می دهد که کدام دکمه ها و شماره ها فشار داده شده اند . بعد ازآن که کاربر دکمه تماس را فشار داد و CPU این دکمه را تشخیص داد ارتباط با بخش RF برقرار می شود و CPU شروع به کنترل این بخش برای برقراری تماس می کند و در نهایت با کنترل بخش صوتی و پردازش اطلاعات ارسالی و دریافتی از طریق بخش RF و تبدیل امواج آنالوگ به دیجیتال و برعکس امکان برقراری ارتباط و ارسال و دریافت صدا را فراهم می آورد . پس همانطور که می بینیم برای انجام هر کاری مسیر از داخل CPU می گذرد و کنترل تمامی بخش ها را بر عهده دارد . اکنون که با CPU آشنا شدیم به توضیح سایر بخش ها می پردازیم .

حافظه های متصل به CPU که شامل Memory و Flash می باشد که حافظه Flash همانطور که گفته شد شامل نرم افزار راه انداز یا Firmware گوشی و می باشد . Memory شامل حافظه اصلی گوشی و RAM گوشی می باشد و همچنین IMEI نیز در آن ذخیره می شود . دو بخش مهم دیگر که در بلاک دیاگرام دیده می شود ، بخش صوتی و بخش آنتن است . بخش صوتی در واقع رابط بین میکروفن ، هندزفری ، بلندگو ، اسپیکر با CPU است و مدیریت آن ها و تقویت صدای ارسالی و دریافتی و گرفتن نویز و ... را برعهده دارد . اما یکی از مهم ترین بخش های گوشی های تلفن همراه بخش آنتن است که وظیفه آن مدولاسیون و دمدولاسیون و ارسال و دریافت سیگنال و تقویت سیگنال های ارسالی و ... است . اکنون برای بیشتر روشن شدن نحوه عملکرد مدارات تلفن های همراه ، برقراری یک تماس را به طرز ساده و قابل درک شرح می دهیم . فرض کنید که از طریق یک تلفن با یک تلفن همراه تماس گرفته می شود . ابتدا یک سیگنال از طریق BTS که گوشی خود را در یکی از کانال های خالی آن قفل کرده به بخش آنتن یا همان RF فرستاده می شود مبنی بر اینکه تماس برقرار شود . این سیگنال به CPU رفته و CPU براساس دستورالعمل هایی که در آی سی Flash موجود است تصمیم گیری کرده و سه بخش را فعال می کند .

با دستور CPU روی LCD پیغامی مبنی بر برقراری تماس که می تواند شامل نام تماس گیرنده یا شماره آن و یا اطلاعات دیگری که توسط کاربر تنظیم شده است مانند عکس تماس گیرنده و غیره نشان داده می شود . سپس از طریق CPU به بخش صوتی یا همان AF دستوری داده می شود مبنی بر اینکه بازر به کار افتاده و زنگ و ملودی که کاربر تنظیم کرده از طریق بازر پخش می شود . اگر کاربر ویبراتور را نیز روشن کرده باشد از طریق CPU موتور ویبره فعال می شود . این عملکرد تا زمانی ادامه می یابد که کاربر متوجه شده و بخواهد به تماس پاسخ دهد . در این لحظه کاربر از طریق صفحه کلید و دکمه مربوط به پاسخ گویی اقدام به پاسخ دادن می کند که CPU فشرده شدن این دکمه را تشخیص می دهد و در این مرحله میکروفن و بلندگو را از طریق بخش AF فعال می کند و تصویر روی LCD را مثلا تبدیل به کانکتور زمان مکالمه می نماید و سیگنال های دریافتی توسط بخش RF معمولا از طریق CPU کد گشایی شده و به بخش صوتی می روند و در بلندگو پخش می شوند و سیگنال های ارسالی از میکروفن دریافت شده به وسیله بخش AF به CPU می روند که توسط CPU کد شده و به بخش آنتن یا RF برای ارسال فرستاده می شوند . بخش آنتن هم که وظیفه دریافت و ارسال و مدولاسیون و دمدولاسیون سیگنال ها را بر عهده دارد و بدین طریق یک ارتباط تلفنی برقرار می شود . دیگر اعمال نیز با مدیریت و نظارت CPU انجام می شود . اکنون به بررسی جزئیات و توضیحات بیشتر هر بخش می پردازیم البته شایان ذکر است مطالبی که گفته می شود در اغلب گوشی ها یکی است و ممکن است در بعضی از مدل ها تغییراتی جزئی داده شده باشد .

بخش دوم: اجزاي اصلي و تشکيل دهنده تلفن همراه

وقتی صحبت از تعمیرات سخت افزاری گوشی می باشد ، ابتدا باید اجزای سخت افزاری و سازنده این دستگاه شناخته شود و کار هر کدام مشخص باشد ، زیرا بیشتر خرابی ها مربوط به عدم کارکرد همین اجزای ظاهری و سخت افزاری می باشند . در حالت کلی اجزای تشکیل دهنده یک تلفن همراه را می توان به صورت زیر نام برد :

1. قاب و شاسی دستگاه
2. برد اصلی
3. LCD ( صفحه نمایش )
4. Key pad ( صفحه کلید )
5. کانکتورهای سیستم
6. باطری
7. بازر ( کپسول زنگ )
8. بلندگو
9. میکروفن ( کپسول )
10. ویبراتور
11. آنتن
12. آنتن هوایی
13. انواع سوئیچ
14. دوربین

1) قاب و شاسی دستگاه :
قاب و شاسی دستگاه همانطور که از اسمشان مشخص است ، در برگیرنده اجزای داخلی و ظریف دستگاه هستند و به نوعی محافظ آن ها و از طرف دیگر مشخص کننده شکل ظاهری و به اصطلاح مدل دستگاه می باشند . شاید آنچه که ما در نگاه اول از یک گوشی تلفن همراه می بینیم قاب خارجی آن می باشد که این قاب می تواند شامل پانل ( Pannel ) و یا یکپارچه باشد

2) برد اصلی دستگاه :
که تمامی قطعات به آن متصل هستند و آی سی ها و المان های اصلی روی آن قرار دارند . در مورد برد گو شی های تلفن همراه می توان گفت که این بردها از نوع ( Printel Wiring Board PWB )هستند که در واقع از انواع بردهای چند لایه محسوب می شوند که دارای ساختار زیر می باشند .



مزیت های این نوع از مدار چاپی نسبت به مدار چاپی ها و بردهای معمولی در کم حجم و سبک بودن آن و تعداد مدارهای آن است . ذکر این نکته لازم است که همه گوشی ها فقط دارای یک برد نیستند و اغلب گوشی هایی که درب دار یا کشویی هستند یک برد اصلی و چند برد کوچک دیگر نیز دارند .

3) LCD ( صفحه نمایش ) :
LCD که خود مخفف عبارت Liquid Crystal Display ( صفحه نمایش کریستال مایع ) است دارای دو نوع می باشد :
1. LCD تک رنگ ( Mono Chrome ) یا همان سیاه و سفید
2. LCD رنگی ( Color LCD )

همانطور که در ظاهر دیده می شود ، LCD ها دارای کیفیت ها و ابعاد گوناگون هستند و این کیفیت و اندازه بستگی به نوع گوشی و میزان کارایی آن دارد .

اما LCD ها از نظر اتصال به برد دارای انواع گوناگون هستند که شامل موارد زیر می شود :
1. فنر
2. پد ( Pad )
3. سوکت ( Socket )
4. کابل های تخت Flex cable ( قابل انعطاف )
5. لحیم شده


• فنر :
این نوع از اتصال دو حالت دارد یکی اینکه محل اتصال روی برد باشد و فنر روی LCD و دیگری بر عکس حالت اول یعنی فنر روی برد باشد و محل اتصال روی LCD



• پد ( Pad ) :
در این حالت محل اتصال روی برد قرار گرفته و LCD از طریق Pad ، که یک ماده نارساناست که در آن تعدادی مس جهت اتصال به برد قرار دارد ، به محل اتصال متصل می شود . البته این روش در گوشی های جدید کاربرد ندارد.


• سوکت Socket :

در این روش که یکی از روش های بسیار مرسوم برای اتصال LCD می باشد ، از سوکت های نر و ماده که معمولا سوکت ماده روی برد و سوکت نر روی LCD است ، استفاده می شود . سوکت نیز در گوشی های مختلف ، انواع مختلف دارد .


• کابل های Flex cable ( قابل انعطاف ) :
این نوع از اتصال بطور معمول در گوشی هایی مورد استفاده قرار می گیرد که LCD و برد در یک قسمت قرار ندهند و شاسی و قاب این گوشی ها یکپارچه نیست مثل گوشی های درب دار و کشویی . چون برد و LCD با هم در یک قسمت نیستند ، از یک کابل قابل انعطاف برای اتصال آن ها به هم استفاده می شود که شامل دو نوع است :
1. کابل های قابل انعطاف تخت ( معروف به Flat )
2. کابل های قابل انعطاف افشان



• لحیم شده :
این نوع از اتصال در LCD ها که امروزه زیاد مورد استفاده قرار می گیرد از نوع لحیم شده به برد است و تعویض این LCD ها به راحتی انواع قبل نیست
4) صفحه کلید ( Key Pad ) :
صفحه کلید که یکی از اجزای قابل دیدن و ظاهری گوشی است ، می تواند به صورت جدا از برد و یا قسمتی از برد باشد . در مورد گوشی هایی که صفحه کلید جزیی از برد است می توان گفت که این صفحه کلیدها شامل سه قسمت است :
1. Key pad پلاستیکی که رابطی است که کاربر از طریق آن می تواند دکمه ها را فشار دهد .
2. برچسب کاغذی که دارای پولک های فلزی است که کانکتورهای روی برد را به یکدیگر متصل می کند .
3. کانکتورهای روی برد که در صورت اتصال آن ها به یکدیگر کلیدها عمل می کنند .
در صفحه کلیدهایی که به صورت جدا از برد می باشند نیز اجزای بالا دیده می شود اما دیگر کانکتورها جزئی از برد نیستند و این کانکتورها روی یک Flat یا یک برد مجزا از برد اصلی هستند که بوسیله سوکت یا فنر یا Pad ( مطابق آنچه در LCDها گفته شد ) به برد اصلی اتصال پیدا می کنند .

5) کانکتورهای سیستم :
همانطور که از اسم این قطعات پیداست ، قسمت هایی از برد هستند که محل اتصال قطعات خارجی روی برد می باشند در کل می توان از موارد زیر به عنوان کانکتورهای یک گوشی تلفن همراه نام برد :
1. کانکتور باطری
2. کانکتور سیم کارت
3. کانکتور مموری کارت
4. کانکتور دوربین
5. کانکتور LCD ( قبلا توضیح داده شد )
6. کانکتور شارژ
7. کانکتور هندزفری
8. کانکتور کابل USB
9. کانکتور کابل Flash
10. کانکتور صفحه کلید ( قبلا توضیح داده شد )
و ... که انواع و اقسام و شکل های مختلفی دارند و از مواد گوناگونی نیز ساخته می شوند که در زیر نمونه هایی از آن ها دیده می شود :

6) باطری :
یکی از قسمت های گوشی و در واقع منبع تغذیه اصلی گوشی که خرابی آن می تواند باعث بروز مشکلات بسیاری در گوشی شود ، باطری است . چون این المان بسیار مهم است . در ادامه توضیحات بیشتری در مورد آن خواهیم داد .
باطری گوشی های تلفن همراه را می توان به دو دسته نیکلی و لیتیمی تقسیم کرد که هر کدام به دو دسته تقسیم می شوند :

نیکلی :
1. Ni-CD ( نیکل – کادمیم )
2. Ni-MH ( نیکل – متال هیدرات )

لیتیمی :
1. Li-ON ( یون لیتیم )
2. Li-p ( لیتیم پلیمر )

باطری های نیکلی برای گوشی های قدیمی و لیتیمی برای گوشی های جدید است که باطری های لیتیم از نظر وزن ، طول عمر و مدت زمان نگهداری شارژ از باطری های نیکلی بهتر هستند .
ولتاژ دو سر اکثر باطری های گوشی های تلفن همراه 3.7 , 3.6 یا 4 ولت و مقدار نهایی جریان گذرنده از آنها از 600 تا 1800 میلی آمپر می باشد . یکی از شاخصه های مهم باطری گوشی ، عدم نوسان ولتاژ و ثبات آن است که نوسان آن باعث آسیب رسیدن به CPU و همچنین مدار آنتن می شود . برای تست کردن اینکه مقدار ولتاژ یک باتری دارای ثبات است یا نه می توان از مولتی متر و رنج 20 Vdc آن استفاده کرد که پراب مثبت به پایه مثبت باطری و پراب منفی به پایه منفی باطری اتصال پیدا می کند . اگر به باتری گوشی های تلفن همراه دقت کرده باشیم ، خواهیم دید که این باطری ها غالبا سه یا چهار پایه دارند که از دو پایه آن ولتاژ خارج می شود یعنی پایه مثبت و منفی . اما پایه یا پایه های دیگری که در این باطری ها موجود است به پایه های BSI و یا BTEMP معروفند که وظیفه گزارش دما و میزان شارژ شدن ، باطری را به CPU گزارش می کند و به BDATA نیز معروفند . اگر در نقشه گوشی ها نیز دقت کنید شاهد مداری مستقل برای BTEMP , BSI و یا BDATA خواهد بود که مثلا اگر در طول شارژ دمای باطری از حدی بیشتر شود ، مدار شارژ قطع خواهد شد .
اما از نکات بسیار مفید در مورد باطری ها که باعث افزایش طول عمر باطری شده و از تخلیه سریع آن جلوگیری می کند ، نحوه صحیح شارژ اولیه باطری است . برای این کار گوشی باید در حالت خاموش قرار گیرد و در مرحله اول در3 ساعت عملیات شارژ انجام شود تا پیغام Full charge روی صفحه نمایش گوشی ظاهر شود که پس از آن عملیات شارژ تا مدت نیم ساعت قطع می شود و پس از آن دوباره مرحله دوم شارژ که آن هم 3 ساعت است و در مرحله سوم این کار به مدت دو ساعت انجام می شود تا سلول های باطری کاملا به حالت استاندارد خود در آید .
و آخرین نکته ای که مربوط به باتری است پارامتری است به نام آمپر ساعت Ah که معرف مدت زمان کار کرد باطری است و به کمک آن می توان مدت زمان نگه داشتن شارژ متوسط باطری را محاسبه کرد . یک گوشی سامسونگ C100 را در نظر بگیرید که روی باطری آن مقدار 1000 mAh نوشته شده و روی خود گوشی مقدار 350 mAh ، یعنی بااین گوشی 1000/350 ساعت مکالمه می توان انجام داد یعنی حدودا 2 ساعت و 51 دقیقه یعنی 171 دقیقه . پس روش بدست آوردن حداکثر زمان مکالمه :
تقسیم آمپر ساعت باطری بر حداکثر جریان کشی گوشی می باشد .

7) بازر ( کپسول زنگ ) Buzzer :
قطعه ای که از آن صدای زنگ ، موسیقی ، و ... پخش می شود و انواع و اشکال متنوع در گوشی های مختلف انواع اتصال آن به برد نیز مختلف است و می تواند به شکل های فنری یا لحیم شده و ... باشد .

8) بلندگو ( Speaker ) :
قطعه ای که از آن صدای مکالمه و صداهای دریافتی شنیده می شود که از لحاظ ساختمانی و نحوه عملکرد ( شبیه بازر ) مقدار مقاومتی و اهمی آن با بازر تفاوت دارد. که در آن نیز همانند بازر انواع و اقسام مختلفی داشته و نحوه اتصال آن نیز به برد مختلف است .


9) میکروفن ( کپسول دهنی ) :
قطعه ای که صدای دریافتی را به شکل سیگنال صوتی وارد مدار می کند . میکروفن دارای انواع مختلفی است . میکروفن خازنی ، میکروفن دیجیتال و میروفن دیجیتال استریو که هم می تواند داخل قاب قرار گرفته و بصورت فنری متصل شده باشد و هم داخل قاب قرار گرفته و با سیم یا کابل Flat به برد لحیم شده باشد و هم می تواند روی برد قرار گرفته و به آن لحیم شده باشد .

10) موتور ویبراتور :
موتوری که باعث لرزش و یا در اصطلاح ویبره زدن گوشی می شود که یک موتور dc کوچک است و مانند سایر قطعات می تواند داخل قاب یا روی برد باشد .

11) آنتن :
همانطور که می دانیم در گوشی ها برای ارسال و دریافت سیگنال به کار می رود و دارای سه نوع مخفی ، پیچی و کشویی است که دو نوع مخفی به علت استفاده از اتصال بدنه یا شاسی دستگاه آنتن دهی بهتر می باشد .

12) مقرٌه آنتن هوایی :
قطعه ای که برای اتصال آنتن هوایی و آنتن دهی بهتر در گوشی ها بکار رفته و در صورت خرابی می تواند باعث قطع مدار آنتن و عدم آنتن دهی گوشی شود .

13) انواع سوئیچ :
سوئیچ ها که در گوشی های تلفن همراه بسیار یافت می شوند مثل سوئیچ پاور ، سوئیچ گرفتن عکس ، سوئیچ های ولوم ، سوئیچ PTT ( Push to talk ) و ... دارای انواع دو پایه ، چهار پایه و ... و سایزهای مختلف هستند .

14) دوربین :
دوربین که قطعه مشخصی است و دارای انواع VGA و MEGAPIXEL است و به صورت های مختلف به برد وصل می شود هم به صورت دارای کابل Flat و هم به صورت سوکتی و ...

بخش سوم: توانايي نقشه خواني ، تجزيه و تحليل مدارات

توانایی خواندن نقشه گوشی های تلفن همراه یکی از مهمترین مباحث در تعمیرات سخت افزاری می باشد . یک تعمیرکار اگر بخواهد یک مدار الکترونیکی را به طور علمی و دقیق تعمیر کند ، مخصوصا وقتی که این مدار ، مدار داخلی یک گوشی موبایل است ، باید توانایی بالایی در نقشه خوانی داشته باشد زیرا بسیاری از مشکلات فقط و فقط از طریق خواندن و مسیریابی در نقشه هستند که حل می شوند زیرا همیشه مشکلات یک گوشی از قطعات اصلی مثل LCD ، میکروفن ، بازر ، آی سی های اصلی و ... نیستند ، گاهی مشکل خاموش بودن یک گوشی می تواند از یک خازن بسیار کوچک غیر الکترولیت باشد . برای مسیریابی و خواندن نقشه ها ، اولین و اساسی ترین مساله شناخت شماتیک قطعات و دانستن کاربرد آن ها است . با دانستن این مسائل و آگاهی نسبت به تست المان ها می توان مشکلات بزرگ را به راحتی حل کرد .



نکات زیر در نقشه خوانی حائز اهمیت می باشد :
1) تست قطعات جهت اندازه گیری ظرفیت خارج از برد صورت می گیرد .
2) نقاط ولتاژ گیری مشخص شده در نقشه در صورت روشن بودن گوشی تعریف شده اند .
3) در تعویض قطعات باید به ظرفیت آن ها دقت شود ، زیرا گوشی موبایل ، دستگاه الکترونیکی بسیار حساسی است و در صورت بکارگیری قطعاتی با ظرفیتی غیر از ظرفیت نوشته شده در نقشه باعث عدم کارکرد آن بخش از گوشی خواهد شد .
4) قطعاتی که می توان آن ها را از مدار حذف کرد یا جای آن ها سیم کشی کرده برای گوشی ایجاد خطر می کنند و توصیه می شود فقط و فقط در صورت نداشتن قطعه ، این کار انجام گیرد .

با دانستن و بکار گیری نکات بالا ، اولین مبحث از نقشه خوانی را آغاز می کنیم ، یعنی نقاط تست .



نقاط تستTest Point
در اکثر نقشه های موبایل ،توسط کارخانه سازنده، نقاطی مشخص شده اند که ولتاژ آن ها در صورت روشن و سالم بودن گوشی، نوشته شده است. به شکل زیر دقت کنید :




در این شکل همانطور که می بینیم روی نقاط مشخص، ولتاژ آن نقطه نوشته شده است . اکنون فرض کنید در این مسیر مشکلی رخ داده است که می خواهیم آن را بر طرف کنیم . قبل از اینکه هیچ قطعه ای را از برد جدا کرده و تست کنیم ، ابتدا به وسیله منبع تغذیه یا باطری ، گوشی را روشن می کنیم و ولتاژ این نقاط مشخص شده را اندازه می گیریم . طریقه اندازه گیری نیز به این صورت است که ابتدا نام قطعه ای که ولتاژ آن مشخص شده است را روی شماتیک برد پیدا کرده ، سپس روی خود برد پیدا می کنیم ، پراب مثبت ( قرمز ) مولتی متر را به آن سر قطعه و پراب منفی ( مشکی ) را به اتصال بدنه ، مطابق شکل زیر ، می زنیم و دقت می کنیم که سلکتور مولتی متر روی ولتاژ DC و روی رنج صحیح باشد .


اکنون اگر عدد دیده شده با عدد گفته شده در نقشه مطابقت داشت تا آن نقطه مسیر سالم است . اما اگر این دو عدد مطابقت نداشت کل مسیر ولتاژ تا آن نقطه طبق دستور العملی که در ادامه گفته می شود ، باید چک شود .

تست کردن مسیر
برای تست کردن مسیر باید دقت کرد که المان های مختلف می توانند مشکلات مختلفی را در یک شاخه و مسیر از یک برد الکترونیکی ایجاد کنند . مثلا یک سیم پیچ که به صورت سری قرار گرفته است می تواند قطع شود و باعث قطع شدن مسیر گردد . یا خازنی که به شکل موازی قرار گرفته است در صورت خرابی ممکن است اتصال کوتاه شده و باعث وصل شدن مسیر به اتصال بدنه گردد . همچنین به دلیل بسیار کوچک بودن قطعات بسیار باید دقت کرد که سر پراب مولتی متر حتما با پایه قطعه تماس داشته باشد زیرا گاهی مواقع عدم اتصال درست پراب به یک قطعه ما را دچار اشتباه کرده و فکر می کنیم که مسیر قطع است . با دانستن این مطالب به شکل زیر دقت نمایید :



در شکل بالا همانطور که می بینید بلندگوی دریافت صدا که دو پایه دارد ، یک پایه آن به یک سر مقاومت R2105 , VDR و پایه دیگر آن به سر مقاومت R2104 , VDR متصل شده است . اکنون طبق شماتیک نقشه در شکل زیر :



قطعات مورد نظر را روی برد پیدا می کنیم :

اکنون همانطور که از نقشه مشخص است یکسر از مقاومت های R2104 و R2105 به یکدیگر و به زمین متصل است . مطابق شکل یکی از پراب های مولتی متر را به اتصال بدنه برد متصل می کنیم و پراب دیگر را به پایه های این دو مقاومت می زنیم ، روی یکی از پایه های این مقاومت ها باید بوق یکسره شنیده شود(روی رنج تست دیود-بازر) . اکنون که پایه مشترک این مقاومت ها را پیدا کردیم پراب را روی پایه دیگر یکی از مقاومت ها گذاشته و پراب دیگر را به یکی از محل های اتصال بلندگو ( Speaker Connections ) متصل کرده ، اگر بوق نزد به پایه دیگر متصل می کنیم ، اگر بوق زد که پایه دیگر اتصال بلندگو را با مقاومت دیگر امتحان می کنیم که در صورت بوق زدن مسیر درست است و در صورت عدم بوق زدن مسیر را سیم کشی می کنیم . حال اگر در مرحله اول مسیر قطع بود یعنی یکسر مقاومت به هیچ کدام از پایه ها بوق نزد ، باید مقاومت دیگر را امتحان کنیم و مسیر قطع شده را پیدا کرده و سیم کشی نمائیم . در کل با این مثال می توان تست کردن مسیر را متوجه شد . در نقشه هر کجا که المانی به المان دیگر متصل بود ، روی برد نیز باید این اتصال برقرار باشد . هر کجا المانی به زمین متصل بود باید یکی از پایه های آن به اتصال بدنه و دستگاه بوق یکسره بزند و همه مسیرها قابل سیم کشی اند بجز مسیرهایی که ختم به زیر آی سی های BGA می شوند . مثل تصویر زیر :



در این تصویر مسیر خازن C2307 که به پایه 49 آی سی رفته ، اگر قطع باشد به هیچ وجه قابل سیم کشی نیست و گوشی نیز غیر قابل تعمیر می باشد .

بخش چهارم: لوازم موردنیاز برای تعمیرات سخت افزاری

برای تعمیرات سخت افزاری در گوشی های تلفن همراه ، نیاز به ابزار خاص این کار است . این ابزار هر چه دقیق تر و با خطای کمتری باشند ، در تعمیرات کمک بیشتری به ما خواهند کرد . این لوازم و ابزار را می توان به چهار دسته کلی تقسیم کرد :

1) ابزار باز و بسته کردن گوشی ها
2) ابزار برداشتن و گذاشتن قطعات
3) ابزار سرویس و تمیز کردن برد و قطعات
4) ابزار اندازه گیری
5) ابزار ایمنی و محافظت

1) ابزار باز و بسته کردن گوشی ها :
این ابزار شامل انواع پیچ گوشتی های لازم برای باز کردن قاب گوشی ها ، ابزار مثلثی شکل کوچک که به نام باز کننده قاب ( Opening Tools ) می توان از آن ها یاد کرد ، می شود .

2) ابزار برداشتن و گذاشتن قطعات :
این ابزار که برای برداشتن و گذاشتن قطعات الکترونیکی بسیار ریزی که تا کنون نام برده شد بکار می رود ، شامل موارد زیر می شود :


• پنس ( معمولی و سر کج ) :
ابزاری که جهت کنترل روی برداشتن و گذاشتن مقاومت ها ، خازن ها ، آی سی ها و ... بکار می روند .



• هیتر ( دستگاه هوای گرم ) :
این دستگاه بوسیله هوای گرمی که با فشار از آن خارج می شود به ما در برداشتن و گذاشتن قطعات بخصوص آی سی های BGA و Micro BGA و رفع قلع مردگی بسیار کمک می کند . این دستگاه معمولا دارای دو بخش تنظیم کننده است که غالبا به شکل ولوم می باشد که یکی برای تنظیم کردن میزان فشار هوای خروجی ( Air ) و دیگری برای تنظیم شدت دمای هوای خروجی ( Heater ) می باشد .
• هویه :
این ابزار جهت لحیم کاری ،رفع قلع مردگی، تمیز کردن قلع های اضافه ، سیم کشی و ... استفاده می شود .

• مایع فلکسی (Flux):
مایعی است که قطعات روی برد را به آن آغشته می کنند تا در حین استفاده از دستگاه هوای گرم، اولا سطح آن ها نسوزد و ثانیا اینکه به برد چسبندگی داشته باشند تا چسباندن آن ها روی برد آسانتر بوده و دیگر اینکه قطعات دیگری که قرار نیست برداشته یا گذاشته شوند در جای خود بمانند .
• خمیر فلکسی :
این خمیر از جنس همان مایع فلکسی است با این تفاوت که چسبندگی بیشتری دارد و فقط برای گذاشتن قطعات بسیار حساس مثل آی سی های Micro BGA ، آی سی تغذیه و Flash و ... استفاده می شود.
• سیم لحیم :
نوعی سیم که از آلیاژهای قلع می باشد و به سیم قلع نیز معروف است و به کمک هویه می توان آن را برای ثابت کردن پایه های المان های الکترونیکی روی برد استفاده کرد و به اصطلاح آن را لحیم یا قلع کاری کرد .

• روغن لحیم کاری :
این روغن برای اینکه قلع فقط به نقطه دلخواه بچسبد بکار می رود و از کاربرد های بسیار مهم آن در سیم کشی می باشد .

• سیم قلع کش و قلع کش پمپی :
ابزاری که جهت برداشتن قلع های اضافی یک قطعه و یا جدا کردن پایه های یک قطعه از روی برد استفاده می شود .

• میکروسکوپ یا ذره بین (Loop):
این ابزار همانطور که از اسمشان پیداست ، جهت انجام کارهای دقیق مثل برداشتن یا گذاشتن المان های بسیار کوچک یا آی سی های بسیار حساس و ... استفاده می شود .

• اسید مخصوص آی سی های BGAو Micro BGA :
در بعضی از گوشی ها ، آی سی های مهم و حساس چسب کاری شده اند تا مانع از نفوذ رطوبت به زیر پایه های آن ها شود . این اسید به ما کمک می کند که اگر بخواهیم این آی سی ها را برداریم ، چسب های دور آن ها را از بین ببریم . با ریختن این اسید به دور آی سی های چسب کاری شده ، می توان با حرارت بسیار ملایم چسب های دور آی سی را تراشید .


• گیره :
این گیره مخصوص نگهداری برد گوشی می باشد و برای کار کردن روی برد ثابت ، نگهداشتن آن توسط این گیره بسیار مفید و لازم است .

3) ابزار سرویس و تمیز کردن برد و قطعات :

• تینر فوری و برس :
در اکثر گوشی ها وقتی که باز می شوند ، رسوب گرفتگی و جرم در قسمت های مختلف دیده می شود . همچنین بعضی از گوشی ها دارای آب خوردگی سطحی هستند که آب و رطوبت زیر پایه های آی سی ها نفوذ نکرده است و فقط باعث رسوب و سولفات شدن بعضی از قسمت های برد شده است . در این گونه موارد برای سرویس و تمیز کردن بخش ها و قطعات جرم گرفته ، می توان از تینر فوری استفاده کرد که نسبت به سایر تمیز کننده ها مثل بنزین ، الکل ، کنتاکت پاک کن ، پاک کننده برد و ... بسیار بی ضررتر است و به برد آسیب نمی رساند چون به تجربه ثابت شده است که استفاده از سایر پاک کننده ها با ایجاد چربی روی برد به مرور زمان باعث جریان کشی های اضافی در گوشی می شوند .
یک برس نرم ( مانند مسواک ) را می توان آغشته به تینر فوری کرد و به آرامی برد را تمیز وسپس با هیتر که روی حرارت بسیار کم تنظیم شده است یا پمپ باد برد را خشک کرد .
• دستگاه اولتراسونیک و مایع اولتراسونیک ( ULTRA Sonic Cleaner & Liquid ):
زمانی که یک گوشی آبخوردگی شدید دارد و این رطوبت زیر پایه های آی سی ها نفوذ کرده است و با سرویس سطحی با تینر مشکل گوشی حل نمی شود می توان از دستگاه اولتراسونیک استفاده کرد که این رطوبت های نفوذ کرده به زیر قطعات را از بین می برد .این دستگاه با استفاده از امواج الکترو مغناطیس باعث نفوذ مایع به زیر پایه های آی سی ها شده و رطوبت را از زیر المان ها خارج می کند اما مایع آن باید با آب مقطر با دستور العمل زیر ترکیب شود :
مایع التراسونیک را با آب مقطربا نسبت حجمی 2 به 10 یعنی تقریبا دو قاشق غذاخوری مایع اولتراسونیک و نصف لیوان آب ، تر کیب می کنیم و این مایع را به مقداری تهیه می کنیم که برد کاملا داخل آن فرو برود . پس از تهیه این مایع دستگاه را روشن می کنیم و حدود سه الی پنج دقیقه برد در داخل مایع قرار می گیرد و پس از آن دستگاه را خاموش کرده و برد را از داخل آن خارج می کنیم و با تینر شستشو داده و با پمپ باد و یا Hand Blower و یا با هیتر آن را خشک می نماییم .

• پمپ باد یا Hand Blower :
برای خشک کردن برد بعد از شستشو و سرویس کردن یا خنک کردن برد پس از گذاشتن و برداشتن قطعات بهتر است که از این ابزار استفاده کنیم .
• شابلون :
ابزاری جهت Reball کردن و پایه گذاری برای آی سی های BGA و Micro BGA که پایه های آن ها از بین رفته است .

• خمیر قلع و کاردک :
خمیری که به وسیله آن می توان آی سی ها را Reball کرد . به این طریق که آی سی را روی شابلون قرار داده و به وسیله کاردک این خمیر را روی پایه های آی سی مالیده و آن را یکدست می کنیم و سپس با حرارت پایه های جدید را برای آی سی ها می سازیم .

• ابزار اندازه گیری :
این ابزار برای چک کردن سلامت قطعات و همچنین برای اندازه گیری ظرفیت قطعات و همچنین پارامترهای سیگنال ها از دامنه و فرکانس سیگنال ها از این ابزار استفاده می کنیم که شامل دستگاههای زیر است :

1. مولتی متر دیجیتال :
در بخش تست قطعات با آن آشنا شدیم . این دستگاه همانطور که گفته شد برای اندازه گیری ظرفیت و تست سالم بودن خازن ، مقاومت ، دیود ، ترانزیستور ، سلف و ... استفاده می شود و بهتر است از نوع با تلرانس بسیار کم و دقیق باشد ، چون ولتاژها ، جریان ها و ظرفیت قطعات در گوشی های تلفن همراه از نوع بسیار دقیق است .

2. منبع تغذیه دیجیتال :
دستگاهی است که برای تولید ولتاژ DC برای روشن کردن گوشی و یا تست جریان کشی که بوسیله آن وضعیت گوشی های خاموش مشخص می شود ، بکار می رود . در انتخاب این دستگاه نیز باید بسیار دقت شود که ولتاژ خروجی آن ثابت باشد و کمترین خطای ممکن را داشته باشد چون همانطور که قبلا نیز گفته شد گوشی دستگاهی بسیار حساس و دقیق است و نوسان ولتاژ می تواند باعث خراب شدن بخش های مختلف آن شود . این دستگاه غالبا دو صفحه نمایش دارد که یکی مقدار ولتاژ و دیگری مقدار جریان را نمایش می دهد و مانند مولتی متر دو ترمینال و دو پراب به رنگ های قرمز ( مثبت ) و مشکی ( منفی- زمین ) دارد . همچنین غالبا سه ولوم برای تنظیم دارد که یکی برای تنظیم ولتاژ ، دومی برای تنظیم دقیق ولتاژ و سومی برای تنظیم جریان در حالت اتصال کوتاه ( Limited ) می باشد . از کاربردهای منبع تغذیه می توان به شوک دادن به باطری نیز اشاره کرد .

3. اسیلوسکوپ :
دستگاهی برای اندازه گیری دامنه(ولتاژ و جریان) و فرکانس سیگنال های متناوب که برای تعمیرات بسیار حرفه ای و تخصصی بخش آنتن بکار می رود . همانطور که قبلا گفته شد در بخش مخابرات دیدیم که حداقل فرکانس کارکرد موبایل در ایران 900 مگاهرتز است که فرکانس بسیار بالایی است و اسیلوسکوپی که این فرکانس را تحت پوشش قرار می دهد ، بسیار گرانقیمت خواهد بود . با این حال در مورد این دستگاه و نحوه کار با آن به اختصار شرح می دهیم
اما در مورد اسیلوسکوپ ها بهتر است بدانیم که هم به شکل سخت افزاری و هم به شکل نرم افزاری موجود می باشند که شکل نرم افزاری آن دارای یک واسط بین مدار و کامپیوتر است . در شکل زیر یک نمونه اسیلوسکوپ دو حالتی که هم واسط سخت افزاری است و هم نرم افزاری ، دیده می شود که 2.5 گیگا هرتز را تحت پوشش قرار می دهد :

4.ابزار ایمنی و محافظت :
این ابزار برای جلوگیری از آسیب رسیدن به قطعات حساس گوشی ها می باشد . این ابزار جلوگیری کننده از تخلیه الکتریسیته ساکن بدن است که گاهی به هزاران ولت می رسد . این ابزار شامل دستبند الکترواستاتیک ، دستکش الکترواستاتیک ، کفش الکترواستاتیک و ... است

بخش پنجم: سري بندي گوشي ها و آي سي هاي بکار رفته

نوکیا:
گوشی های نوکیا با سری های DCT-1,DCT-2,DCT-3,DCT-L,DCT-4,BB5 دسته بندی می شوند که در جدول زیر مدل های تحت این سر ی ها را می بینید:
Nokia DCT-4


شماره فنی آی سی های نوکیا :
سری DCT-4 و WD2 :
آی سی شارژ،تغذیه،صوت و E2PROM با حروف فنی UEMK روی قطعه،
آی سی CPU با حروف فنی UPP روی قطعه و نقشه،
آی سی Flash بزرگترین آی سی مستطیل شکل است که روی نقشه و قطعه با حروف فنی Flash Memory و یا Flash NAND مشخص می شوند.

و این داستان ادامه دارد......

بسیار عالی.... است
مهم شد.
منتظر ادامه داستان نیز هستیم.

بخش ششم: فلوچارت هاي عيب يابي موبایل

بعد از معرفی قطعات و بلاک دیاگرام تلفن همراه ، نیاز به یک دستورالعمل داریم که بتوانیم با توجه به آن، مرحله به مرحله مشکلات گوشی را حل کنیم.
برای رسیدن به این هدف، فلوچارت های کلی را بررسی می کنیم.